为应对边缘日益增长的工作量，“边缘计算”在嵌入式物联网（IoT）以及人工智能物联网（AIoT）领域持续发挥关键作用。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华不断强化其边缘计算解决方案。同时借助合作伙伴AMD提供的先进处理器内核，为各种嵌入式和AIoT应用赋能，共同助力行业迈向高性能计算，加速边缘计算革命。
根据分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球边缘计算市场预计将从2023年的536亿美元迅速增长到2028年的1113亿美元，复合年增长率 (CAGR) 将达到15.7%。同时，Gartner 公司预测，到2025年，大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理，这进一步强调了在边缘端实施高性能计算的必要性。
边缘计算技术带来了诸多好处。边缘计算通过消除将数据上传到云端进行处理和分析，缩短了数据生成、处理、分析和存储之间的运行时间。由于边缘端更接近数据源，它减少了数据流的延迟，降低了安全风险，并降低了传输和管理成本，从而提高了数据处理和操作的效率。另一方面，计算技术的进步和标准化的软硬件架构使系统更具可扩展性，提高了在各应用领域大规模部署的灵活性，同时降低了采用新功能的门槛。如今，在AI的支持下，边缘计算能够对需求自动进行实时调整，从而提高准确性。在未来5到10年内，为实现先进的高端应用，边缘计算性能的需求将大幅增加。这将推动对硬件的需求，以满足对更高计算性能、更高效的多任务处理能力、更高数据传输带宽以及人工智能辅助实时决策的需求。
尽管对高性能边缘计算的需求不断增长，但嵌入式客户仍面临着现有产品无法满足高端应用计算需求的限制。传统服务器产品尽管配备了高性能处理器，但往往过于复杂，在规格上缺乏某些关键功能，从而导致空间利用效率低下。此外，服务器行业的销售和服务模式也不适合多样化的嵌入式应用。这些因素都限制了客户设计高端嵌入式应用。为此，研华提出了基于边缘计算的 “高性能边缘计算（HPEC）”概念。
研华的边缘计算解决方案具有高性能、高带宽、高速度和紧凑外形的特点。HPEC 系列进一步以高密度处理器为核心，支持各种扩展接口和I/O、高带宽数据传输，并可支持或集成高端 GPU和AI加速卡。HPEC系列在尺寸上比传统服务器产品小30%至50%，可满足日益增长的边缘高性能计算需求。该系列包括搭载AMD高性能处理器的工业主板AIMB-592和AIMB-523、模块化电脑SOM-E780和高性能边缘计算系统AIR-520。此外，研华还提供包括Edge AI SDK在内的软件解决方案，以加快应用集成效率。服务器级Micro-ATX工业主板AIMB-592，采用AMD EPYC™ 7003系列处理器，支持高达768GB的大容量内存、双10GbE LAN端口和4个PCIe x16扩展插槽，适用于小型工作站和医疗图像处理。另一方面，AIMB-523支持AMDRyzen™ 7000系列高性能处理器和B650芯片组，并设计有6个LAN端口和8个高速USB 3.2端口，可支持高分辨率数字摄像头等各种扩展功能，显著提高自动化视觉检测效率。模块化电脑SOM-E780虽然体积相对小巧，但却集成了AMD EPYC™ 7003服务器级CPU的超高性能，最高可达64C/225W。同时，它还提供了额外的高速总线，使客户能够根据不同的 I/O 需求构建更灵活的系统。
高性能工作站AIR-520基于AIMB-592主板的固有配置和优势，适用于边缘AI训练和推理应用。它集成了1200W PSU，可支持NVIDIA L40S等高端GPU或AI加速卡，支持高端显示或 AI加速医疗成像等应用。
以工业主板AIMB-523为代表的HPEC平台系列产品与传统服务器产品相比，体积可缩小30%至50%。这种设计迎合了市场未来的发展趋势，满足了边缘高性能计算的需求。
为满足高端应用的需求，研华HPEC系列平台重点关注两大关键方面：与应用需求相匹配的精密设计以及对高稳定性计算的承诺。其设计原则围绕高速信号、高速传输和高速存储展开。研华根据客户需求量身定制产品规格，力求在产品体积最小化的同时，性能比现有产品提升 30% 以上。同时，为了避免边缘高性能应用中经常出现的散热、功耗等问题，研华开发了Quadro Flow Cooling System（QFCS）技术，优化散热，从而确保CPU性能稳定，避免出现过热现象。
研华HPEC平台系列致力于为各个应用领域带来更高的效率和精确度，尤其是在图像检测预计将在医疗成像、高带宽网络以及机器视觉等领域中扮演越来越重要的角色这个趋势下。HPEC 系列主板和系统部署在先进的医疗成像应用中，可实现眼科视网膜图像的实时计算和精确成像，将检测时间大幅缩短30%至50%，帮助医疗专业人员进行快速诊断。针对高带宽网络交换应用，核心关键是研华灵活且可扩展的高端计算机模块。这些模块辅以各种I/O设计，可满足不同需求和特定要求。HPEC系列除了增强了CPU在工业自动化领域的性能外，还将可扩展性提高了2至3倍。这一进步大大提高了在工厂生产线多点执行图像检测时的效率、速度和检测精度。该系列解决了客户在产品扩展和升级过程中遇到的痛点，如散热、标准硬件规格和有限空间限制等。研华提供本地化技术支持和服务，使客户能够在现有的软件和硬件框架内无缝升级性能，同时确保产品顺利量产，从而缩短整体项目周期，提高企业生产效率。
HPEC平台系列未来会在图像检测领域发挥关键作用，尤其是在医疗成像、高带宽网络和机器视觉等前沿领域
事实上，从整体投资和单位成本的角度来看，更少的HPEC单元即可替代众多传统服务器或工作站，并且采用高端应用所带来的业务效益远远超过其初始投资成本。此外，HPEC平台在受控环境中具有可扩展性和可测试性，有利于在各个领域的快速部署。因此，在评估与功能扩展、部署或测试相关的成本时，单个HPEC设备的额外成本仍然低于客户现有的解决方案。
在推动边缘计算发展的同时，研华将进一步深化与AMD的长期合作关系，特别是借助AMD在处理器领域的先进技术实力，研华将持续提升其高性能边缘计算解决方案，并开发出满足未来客户需求和市场趋势的强大产品系列方案。通过结合AMD的 CPU处理器技术、赛灵思的FPGA专业技术以及研华在嵌入式行业40年的经验，共同进一步优化高级计算应用的工作效率。
此外，研华认为AI驱动的PC将在未来三年发挥关键作用。研华计划推出更多基于AMD的AI加速解决方案，继续拓展多元化的AI和高性能计算市场。
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