万物互联的时代已经到来，随着生活水平的提高，电子产品正逐渐成为人们生活中不可或缺的一部分。而除了性能和功能以外，其琳琅满目的精美设计也层出不穷，或多或少成为了部分消费者选择时的重要因素。同时，巧夺天工的外观也是吸引消费者最直接的方式。
为保证产品在市面上的完美状态，瑕疵检测在其中的重要性不言而喻。以往这种外观检查大多采用人工目检的方式。但产线工人的检查标准很难统一，人眼长时间工作容易疲劳引起疏漏，且人工的方式不容易做生产追溯。这种检测方式已很难满足现代化智能制造的生产需求，采用视觉检测技术来代替人工目检已经成为一种新趋势。
新挑战 新机遇
然而想法如云，实践如山，在实际使用视觉检测技术时，很多企业是否会遇到这样的难题？
3C产品平面与曲面结合的复杂外观区域难以进行全面检测？
3C产品会有多个面的外观检测需求，以手机为例，至少包含前后面板、中框、面与面间衔接面的平面和曲面，常规的XYZ三轴机构无法控制相机去检测所有检测面，需要用到更复杂的五轴控制系统来实现多个面的检测。
因检测面会涉及曲面的检测，要实现高精度的视觉检测，就需要在检测过程中使相机检测轴线与检测面始终保持固定的姿态，且检测距离保持不变。
使用五轴控制，我们需要规划检测的运动轨迹，以往用示教点位的方法在五轴控制系统中会很繁琐且精度不高，造成设备的调试周期很长，且维护不便。
高分辨率图像采集和实时分析对计算能力要求高，且检测设备在多场景中供电要求不同，供电限制和能耗高易导致运行不稳定。而检测设备在多设备、多地点部署时，缺乏高效的远程管理能力，增加维护成本。
针对产品多曲面的外观检测应用场景，研华为该类视觉设备集成商提供了更优质的运控方案。该三维五轴控制整体方案采用自研的3D CAM软件来规划检测运动轨迹，结合五轴RTCP功能，可以快速规划出多个五轴控制运动轨迹，满足多个面的高精度检测需求。不仅解决了曲面处采图质量不高，产品检测CT过长等问题，还大幅降低了设备调试时间。结合模块化嵌入式MIC-770产品，搭配GPU卡，帮助客户在视觉检测应用实现高性能、高精度、低延时的需求，通过视觉AI模型的加持，测试可实现多图像和多场景的复杂应用分析。
3D CAM软件可以导入产品的3D模型文件，一次性规划多个面的多段轨迹，可以很方便的设置轨迹偏移，并根据机械结构类型产生五个轴的位置数据，快速规划出检测路径，大幅提高了设备调试效率。
五轴RTCP功能可以在检测过程中实时调整检测姿态，同时保证检测点沿目标轨迹运动。这样就可以使外观检测过程中，相机到检测面的距离始终保持不变，使外观每个位置高质量的成像。
将1个独立的单轴关联XYZAC/XYZBC插补群组，利用同步位置脉冲输出指令即可产生与插补群组同步的位置脉冲，使用高速的位置脉冲来触发相机进行拍照，保证了运动位置与相机拍照的同步性，实现拍照位置不受速度的影响，在目标位置精准成像。
五轴控制系统中需要对两个旋转轴的旋转中心、XYZAC/XYZBC轴线的正交性进行标定。自动标定功能可以利用激光测高传感器和标定球等器件进行自动标定，快速完成旋转中心等标定，提高了五轴控制系统的控制精度。
搭载第12至14代Intel® Core™处理器，MIC-770V3可轻松应对高分辨率图像处理和复杂算法计算需求，确保检测结果的实时性与准确性。同时，其支持FlexIO和iDoor模块化扩展，能够根据检测场景需求灵活添加额外接口，如高速数据传输、图像采集和控制模块等，满足多样化应用要求。此外，宽温（-20°C至60°C）和防尘（IP40）设计使其在恶劣工业环境中依然能稳定运行，而内置的iBMC技术则支持远程管理，降低了系统维护的难度和成本。作为连接软硬件解决方案的核心设备，MIC-770V3不仅提升了检测效率，更为全面实现自动化、智能化的检测流程提供了强有力的支持。
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