随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度能够提升3倍。 研华选择了多款基于英伟达技术的边缘AI产品，针对目前DeepSeek-R1 系列的不同蒸馏模型进行测试，下面让我们来看下最新测试数据！ 微型边缘端推理应用 算力100 TOPS 推荐型号： 基于ARM平台AI Box：ICAM-540 /MIC-711 / MIC-713 支持DeepSeek-R1蒸馏模型版本： ☑ DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B ☑ DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B ☑ DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B
DeepSeek-R1的发布让大家度过了一个热闹的春节。DeepSeek用较低的成本，取得了跟OpenAI相同的效果，这也意味我们的客户可以私有化部署与OpenAI能力接近的基座大模型。
近日，研华发布轨道交通车载 AI 工控机 ITA-560AGX Orin，基于NVIDIA Jetson AGX Orin芯片的优越性能，配备丰富的I/O接口，为轨道列车车载应用提供了专业、可靠的解决方案。
大型语言模型 (LLMs) 在生成式AI中迅速发展，通过转变数据组织、检索和分析，彻底改变企业知识管理方式。LLM微调增强了特定任务或领域，研华边缘人工智能服务器解决方案通过1-4个GPU卡、AI SSD和开发工具包提供支持，使企业能够经济高效地进行LLMs的训练，同时在边缘处理以保证敏感数据的安全。
研华推出全新高速 NMC-6004FBD 网卡，基于NVIDIA® ConnectX-6网络芯片, 具有双端口100GbE 和光 Bypass 功能，搭载研华高端网络安全平台，能够极大提升网络效能，增强云和AI场景应用，满足防火墙(NGFW) 及网关对高计算、高带宽、高性能和可扩展性日益增长的需求。
